2019全球半導體材料市場趨勢預測

國際半導體設備協會的數據顯示，2018年半導體材料市場增長到了490億美元，與2017年(470億美元)相比成長了10%。預計今年將增長2%，達到500億美元。

半導體材料主要用于前端（晶圓制造）和后端（封裝），其占比約為6：4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、氣體、濺射靶材料、化學機械拋光(CMP)漿、研磨墊和一些新材料等。作為三大半導體材料，硅晶圓、光掩膜和氣體今年銷售額的增長幅度將是最高的，預計分別能達到5800萬美元、6500萬美元和2000萬美元。后端材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑。電路板市場銷售額2017年的增長率為5%，2018年為3%，今年將下降至1%，預計為6.34億美元。

從過去三年的半導體材料增長率來看，前端材料遠高于后端材料。2016年，前端材料銷售額增長了3%，后端材料則下降了4%;2017年前后端分別增長了13%和5%。去年分別增長14%和3%。前端材料的增長歸功于各種前端技術的積極使用，如極紫外(EUV)曝光，原子層沉積(ALD)和等離子體化學氣相沉積(PECVD)等。

另外，未來需要面對的不確定因素包括中美貿易爭端、匯率和國際金屬的價格變動。作為后端材料之一的焊線在2016年開始取代黃金且被廣泛使用，自此以來國際銅價一路飆升。材料的改變會對整裝材料的營收產生負面影響。從大數據分析出，許多半導體材料供應商都在日本，日本公司占據了半導體材料市場的55%，因此日元下跌也可能會影響整裝材料的收入。同時，今年半導體市場增速開始大幅放緩，僅增長2.6%，遠低于2017年的22%和2018年的15.9%。然而，預計到2020年，半導體設備市場將強勁反彈20.7%，所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢上漲。